上海
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10月14日，源杰科技（688498.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，产能规划方面，2026年2月，公司披露了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》，该项目目前已开始设备导入，将会为明年的产能释放做支持。2026年8月，公司披露了《关于拟投资建设新项目的公告》，该项目计划今年至明年做基础设施建设，预计明年下半年进行设备导入，该项目将会为2028年产能释放做支持，而产能规划是公司基于客户订单所进行的布局。未来两年的客户需求能见度很高。
面向NPO领域的激光器芯片产品，如120mW等，目前正在开发、进展顺利，明年有望实现批量出货；面向CPO领域的激光器芯片产品，该类产品对功率的要求比较高，如300mW或更高功率，目前已和客户推进相关验证、进展顺利，明年有望实现批量出货。
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